プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
プリント基板は、材料、製造工程技術及び製品への応用により、主にリジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板及びICサブストレート等の製品に区分できます。近年スマートフォン等のスマートデバイス製品の急速な発展により、各種プリント基板製品は軽量薄型、高密度な電子回路構造へのトレンドが加速しています。微細な回路、孔徑及び高精密アライメントのビルドアップ技術に対する要求はますます高まっています。
ドライフィルムソルダーマスクフォトレジストは、主にフレキシブル/リジッドプリント基板、ICオンボード、その他リジッド基板等の精密な外層回路保護に応用される恒久性材料で、お客様の特殊ニーズに応じた製品設計や生産が可能です。